維美德公司的導熱材料性能優越，可協助解決電子產品的散熱問題。
熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業，且越來越被重視。隨著通訊和信息產品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切。
熱設計便是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性。此外，低溫環境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內容。
目前，熱設計在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業中越來越被重視，成為產品研發中不可缺少的重要領域。
熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepack，FloEFD, 6SigmaET等
